2024년 1월 20일 토요일

CCP type AC Discharge Plasma 란? (RF POWER)


*목차*
1. CCP type AC Discharge Plasma 란?
2. CCP type AC Discharge Plasma의 생성 과정
3. CCP type AC Discharge Plasma의 특징
4. AC Plasma와 RF Power, RF Matcher



DC Discharge Plasma의 쉬스(Sheath) 역할 및 생성 과정, 음극 전압 강하

*목차*
1. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 역할
2. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 과정



Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 및 역할 공부 노트


*목차*
1. Plasma에서 쉬스(Sheath) 란?
2. Sheath의 생성 과정
3. Sheath의 음극 전압 강하, 양이온 충돌



2024년 1월 18일 목요일

2024년 1월 16일 화요일

플라즈마(Plasma) 상태에서 일어나는 다양한 반응(Reaction)

*목차*
1) Ionization(이온화)
2) Excitation(여기)
3) Relaxation(탈여기, 이완) or Stabilization(안정화)
4) Dissociation(분리, 해리)
5) Recombination(재결합)
6) Electron Attachment(전자 흡착)
7) Dissociative Attachment(해리 흡착)
8) Charge Transfer(전하 이동)


플라즈마(Plasma) 란 무엇인가? 공부노트


*목차*
1. 플라즈마(Plasma)는 무엇인가?
2. 자연계에서 볼 수 있는 Plasma
3. Plasma 만드는 방법 - 전자의 가속
4. Plasma 생성과 압력(Pressure) - Mean Free Path



반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)

 *목차* 1. Reflow 공정이란? with Flux 2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow