1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?
2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정
3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정
4. Ingot 공정에서 불순물 제거
2024년 3월 11일 월요일
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*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage