1. 열역학 제 0법칙(Zeroth law of thermodynamics) - 열적 평형 상태
2024년 4월 2일 화요일
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반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)
*목차* 1. Reflow 공정이란? with Flux 2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow
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*목차* 1. 표준편차(Standard Deviation) or 시그마(Sigma) 의미 2. 표준편차 구하는 법( + 분산 ) 3. 표준편차 계산 공식 4. 표준편차로 공정 데이터 Monitoring ( 1~6 sigma )
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*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
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*목차* 1. 반도체 공정에서 균일도(Uniformity) 이란? 2. Uniformity 계산 방법 (Min-Max, Sigma Uniformity 계산 공식)