반도체 공정에서 균일도(Uniformity)란? (Min-Max, Sigma Uniformity 계산 공식)

 *목차*

1. 반도체 공정에서 균일도(Uniformity) 이란?

2. Uniformity 계산 방법 (Min-Max, Sigma Uniformity 계산 공식)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

 *목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

반도체 공정 Etch(식각) 공정 이란? Etch 공정의 종류

 *목차*

1. 반도체 식각 공정(Etch) 이란?

2. 등방성 식각(Isotropic Etch)과 이방성 식각(Anisotropic Etch)

3. 습식 식각(Wet Etch)과 건식 식각(Dry Etch)

반도체 8대 공정, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정. Wafer 표면을 평탄하게 연마하기

 *목차*

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 목적

2. CMP 공정 필수 요소 

3. CMP 공정 방법

4. CMP 공정의 주요 변수

반도체 증착 공정 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 플라즈마를 이용한 화학적 증착 방법

 *목차*

1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?

2. PECVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 LPCVD(Low Pressure CVD) 저압에서 화학반응으로 증착하기

 *목차*

1. LPCVD(Low Pressure CVD) 공정이란?

2. LPCVD의 장단점

반도체 증착 공정 APCVD(Atmospheric CVD) 대기압에서 화학반응으로 증착하는 공정

 *목차*

1. APCVD(Atmospheric CVD) 란?

2. APCVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 증착 원리에 대해서 공부해봐요

 *목차*

1. CVD(Chemical Vapor Deposition) 이란?

2. CVD 방식의 박막 증착 원리

3. CVD 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - RF Sputtering(RF 스퍼터링)에 대해서 공부해 봐요

 *목차

1. RF Plasma 란?

2. 반도체 증착 공정(Deposition) RF Sputtering 이란?

3. RF Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - DC Sputtering(스퍼터링) 공부

*목차*

1. DC Plasma와 DC Sputtering 이란?

2. DC Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) PVD 스퍼터링(Sputtering) 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. 플라즈마(Plasma) 란?

2. 반도체 증착 공정 스퍼터링(Sputtering) 이란?

3. 스퍼터링(Sputtering)의 장단점

반도체 증착 공정 PVD E-beam Evaporation 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. E-beam Evaporation 이란?

2. E-beam Evaporation 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - PVD Thermal Evaporation(열 증발) 방식 이란?

 *목차*

1. 반도체 증착 공정(Deposition) - Thermal Evaporation(열 증발) 이란?

2. Thermal Evaporation 원리

3. Thermal Evaporation의 장단점

반도체 공정 Deposition(증착) 공정 종류. PVD, CVD 이란?

 *목차*

1. Deposition(증착) 공정 이란?

2. PVD, CVD 특징 및 장단점

3. Deposition 종류

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 DBG(Dicing Before Grinding) 방식

 *목차*

1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점

2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 다양한 Cutting 방법

*목차*

1. Full Cut

2. Half Cut

3. Dual Cut

4. Step Cut

5. Bevel Cut

반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?

*목차*

1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?

2. RDL Process Flow

반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.

*목차*

1. Bumping 공정 이란?

2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식

3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식

반도체 후공정, 열초음파 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란?(Gold Wire)

*목차*

1. 열초음파 방식 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란??

2. Thermosonic Wire Bonding 공정 흐름 (Gold Ball Wire Bonding)

반도체 Capillary Underfill 공정 이란? (캐필러리 언더필) with 모세관 현상

*목차*

1. Capillary Underfill(캐필러리 언더필) 이란?

2. 모세관 현상(Capillary Action) 이란?

3. Jurin's Law - 메니스커스 높이 구하기

4. 모세관 현상과 캐필러리 언더필

5. Capillary Underfill 방법