반도체 Capillary Underfill 공정 이란? (캐필러리 언더필) with 모세관 현상

*목차*

1. Capillary Underfill(캐필러리 언더필) 이란?

2. 모세관 현상(Capillary Action) 이란?

3. Jurin's Law - 메니스커스 높이 구하기

4. 모세관 현상과 캐필러리 언더필

5. Capillary Underfill 방법

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류

Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

 

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)