반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

 *목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 DBG(Dicing Before Grinding) 방식

 *목차*

1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점

2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 다양한 Cutting 방법

*목차*

1. Full Cut

2. Half Cut

3. Dual Cut

4. Step Cut

5. Bevel Cut

반도체 패키지 Wafer Blade Dicing(Sawing) 공정 이란? Wafer 자르는 공정

*목차*

1. Blade Dicing(Sawing) 공정 이란?

2. Sawing Process Flow

3. Sawing의 공정 변수

반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?

*목차*

1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?

2. RDL Process Flow

반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차*

1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징

2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow

3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)

반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.

*목차*

1. Bumping 공정 이란?

2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식

3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식

반도체 후공정, 열초음파 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란?(Gold Wire)

*목차*

1. 열초음파 방식 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란??

2. Thermosonic Wire Bonding 공정 흐름 (Gold Ball Wire Bonding)

반도체 후공정, 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정 이란??

*목차*

1. 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정이란?

2. Ultrasonic Wire Bonding 공정 흐름(방법)

반도체 Capillary Underfill 공정 이란? (캐필러리 언더필) with 모세관 현상

*목차*

1. Capillary Underfill(캐필러리 언더필) 이란?

2. 모세관 현상(Capillary Action) 이란?

3. Jurin's Law - 메니스커스 높이 구하기

4. 모세관 현상과 캐필러리 언더필

5. Capillary Underfill 방법

반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기

 *목차*

1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?

2. Wire Bonding 재료(Material)

3. Wire Bonding 종류

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류

Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

 

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)

반도체 범핑 공정(Bumping), Chip과 Chip을 연결하는 Bump 그리고 UBM

*목차*

1. Bump(범프, 접속단자) 란???

2. Bumping(범핑 공정) 이란???

3. UBM(Under Bump Metallurgy) 이란???

4. Bump Deposition(증착)