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2024년 9월 6일 금요일

2024년 3월 10일 일요일

반도체 8대 공정 이란?? Semiconductor Fabrication Process

*목차*
1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)
2. 산화 공정(Oxidation)
3. 포토 공정(Photolithography)
4. 식각 공정(Etching)
5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)
6. 금속 배선 공정(Metalization)
7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)
8. 패키징 공정(Packaging)



반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)

 *목차* 1. Reflow 공정이란? with Flux 2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow