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2025년 9월 8일 월요일

반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)

*목차*

1. Reflow 공정이란? with Flux

2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow

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시간: 9월 08, 2025 댓글 없음:

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라벨: 리플로우, 반도체 공정, 반도체 후공정, 범프, 패키지, Ball bump, Balling, Bump, HBM, Mass Reflow, Package, Pre Reflow, Reflow, TCB

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반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)

*목차* 1. Reflow 공정이란? with Flux 2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

*목차* 1. Descum 공정이란? 2. Descum 공정의 원리 3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응 4. Descum 공정의 주의점
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage

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JOOfluffy: 반도체 분야에서 종사하고 있는 공정 엔지니어 입니다. 반도체 공정 및 관련 내용에 대해서 공부하고 정리하는 블로그입니다. 혹시 오류가 있으면 댓글로 알려주세요~

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