레이블이 SE인 게시물을 표시합니다. 모든 게시물 표시
레이블이 SE인 게시물을 표시합니다. 모든 게시물 표시

2024년 1월 18일 목요일

반도체 후공정, Bump Reflow(범프 리플로우) 공정이란?(Pre-Reflow, TCB, Mass Reflow)

 *목차* 1. Reflow 공정이란? with Flux 2. Reflow 공정의 방식. Pre-Bump Reflow(Balling), TCB, Mass Reflow