2024년 4월 27일 토요일

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 다양한 Cutting 방법

*목차*

1. Full Cut

2. Half Cut

3. Dual Cut

4. Step Cut

5. Bevel Cut

이전 포스팅에서 반도체 후공정 패키지 "Saw Dicing(Sawing, Blade Dicing)" 공정에 대해서 포스팅 했는데요.

이번 포스팅에서는 Sawing 공정에서 Cutting 종류에 대해서 정리해 봤어요.

1. Full Cut

-. Full cutting은 가장 기본적인 방식이에요. 다이싱 테이프(Dicing tape)의 접착제(Glue) 부분까지 한 번에 자르는 방법이에요.

-. Half cutting은 Wafer의 중간 부분까지만 자르는 방법이에요. Wafer 위에 홈을 만들어서 Breaking 방식으로 Chip을 절단하거나

DBG(Dicing before grinding) 방식으로 공정을 할 때 사용해요.

-. 두 라인을 동시에 Full cutting 또는 Half cutting을 하는 방식이에요.

-. Half cutting과 Full cutting을 2단계로 진행하는 방식이에요.

Saw dicing 공정에서 발생하는 Issue로는 '가장자리 깨짐(Chipping)', '깨짐(Crack)'이 있는데요.

Chipping이나 Crack이 심한 Sample의 경우 Step cutting 방식을 활용하면 '깨짐' Issue를 줄일 수 있어요.

단점은 두 번 잘라야 되니 시간이 좀 더 걸리고 2개의 스핀들 축을 가진 Dicing 장비를 사용해야 돼요.

-. Step cutting을 할 때 " V "자형 엣지를 가진 Blade를 사용해서 2단계로 자르는 방식이에요.

Saw dicing 공정에서 Wafer의 Chipping, Crack 문제를 더 개선 할 수 있어요.

**공부하면서 정리해봤는데 오류가 있으면 댓글로 알려주세요.