접촉각(Contact Angle)이란? 접촉각으로 보는 물질 표면의 친수성, 소수성

*목차*

1. 접촉각(Contact Angle) 측정이란?

2. 접촉각의 정의(표면장력, 표면에너지)

표준편차(Standard Deviation) or 시그마(Sigma) 란? 그리고 표준편차 구하는 법, Sigma로 데이터 분석 및 관리 하는 법

*목차*

1. 표준편차(Standard Deviation) or 시그마(Sigma) 의미

2. 표준편차 구하는 법( + 분산 )

3. 표준편차 계산 공식

4. 표준편차로 공정 데이터 Monitoring ( 1~6 sigma ) 

유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기

 *목차*

1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리

2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

 *목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

반도체 공정 Etch(식각) 공정 이란? Etch 공정의 종류

 *목차*

1. 반도체 식각 공정(Etch) 이란?

2. 등방성 식각(Isotropic Etch)과 이방성 식각(Anisotropic Etch)

3. 습식 식각(Wet Etch)과 건식 식각(Dry Etch)

반도체 8대 공정, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정. Wafer 표면을 평탄하게 연마하기

 *목차*

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 목적

2. CMP 공정 필수 요소 

3. CMP 공정 방법

4. CMP 공정의 주요 변수

반도체 증착 공정 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 플라즈마를 이용한 화학적 증착 방법

 *목차*

1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?

2. PECVD 공정의 장단점