Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

 

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)

반도체 범핑 공정(Bumping), Chip과 Chip을 연결하는 Bump 그리고 UBM

*목차*

1. Bump(범프, 접속단자) 란???

2. Bumping(범핑 공정) 이란???

3. UBM(Under Bump Metallurgy) 이란???

4. Bump Deposition(증착)

CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부

*목차*

1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)

2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)

3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상

CCP type AC Discharge Plasma 란? (RF POWER)

*목차*

1. CCP type AC Discharge Plasma 란?

2. CCP type AC Discharge Plasma의 생성 과정

3. CCP type AC Discharge Plasma의 특징

4. AC Plasma와 RF Power, RF Matcher

DC Discharge Plasma의 쉬스(Sheath) 역할 및 생성 과정, 음극 전압 강하

*목차*

1. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 역할

2. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 과정

Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 및 역할 공부 노트

*목차*

1. Plasma에서 쉬스(Sheath) 란?

2. Sheath의 생성 과정

3. Sheath의 음극 전압 강하, 양이온 충돌

CCP(Capacitively Coupled Plasma), DC Glow Discharge Plasma 공부 노트

 *목차*
1. CCP(Capacitively Coupled Plasma) 란?
2. DC Glow Discharge Plasma 생성 및 유지 과정

3. CCP type DC Plasma의 전극 특징
4. 암방전(Dark Discharge)과 글로우 방전(Glow Discharge)