확산(Diffusion) 이란? 그리고 픽의 법칙(Fick's Law) 이란?

*목차*

1. 확산(Diffusion) 이란?

2. 삼투 현상(Osmosis)과 확산(Diffusion)

3. 픽의 확산 법칙(Fick's Law)

열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차*

1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage

2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress)

3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage

열변형률, 열응력, 훅의 법칙 공부(Thermal Strain, Thermal Stress, Hook's Law)

*목차*

1. 열변형률(Thermal Strain) 이란?

2. 훅의 법칙(Hook's Law)와 탄성(Elasticity)

3. 열응력(Thermal Stress) 이란?

열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?? 선, 면적, 체적 CTE

*목차*

1. 열팽창 계수 (CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?

2. 선 열팽창 계수 (CLTE, Coefficient of Linear Thermal Expansion)

3. 면적 열팽창 계수 (Coefficient of Area Thermal Expansion)

4. 체적 열팽창 계수 (Coefficient of Volume Thermal Expansion)

5. 열챙창의 등방성(Isotropy), 이방성(Anisotropy)

반도체에서 사용되는 Silicon Wafer 결정 구조 및 특징 (Single Crystal, 단결정)

*목차*

1. Silicon Wafer의 결정 구조(Crystal Structure)

2. 반도체 제조에서 Single Crystal Si Wafer의 중요성

반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차*

1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징

2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow

3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)

반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.

*목차*

1. Bumping 공정 이란?

2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식

3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식

반도체 후공정, 열초음파 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란?(Gold Wire)

*목차*

1. 열초음파 방식 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란??

2. Thermosonic Wire Bonding 공정 흐름 (Gold Ball Wire Bonding)

반도체 후공정, 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정 이란??

*목차*

1. 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정이란?

2. Ultrasonic Wire Bonding 공정 흐름(방법)

반도체 Capillary Underfill 공정 이란? (캐필러리 언더필) with 모세관 현상

*목차*

1. Capillary Underfill(캐필러리 언더필) 이란?

2. 모세관 현상(Capillary Action) 이란?

3. Jurin's Law - 메니스커스 높이 구하기

4. 모세관 현상과 캐필러리 언더필

5. Capillary Underfill 방법

반도체 포토 공정의 PEB(Post Exposure Bake), PR 패턴의 물결 모양.

*목차*

1. PR Pattern의 물결 모양

2. PEB(Post Exposure Bake)

반도체 공정, 포토 공정의 흐름(Photolithography Sequence) 공부

*목차*

1. Vapor Prime(Wafer Prime)

2. Spin Coating(PR Coating)

3. Soft Bake

4. Alignment & Exposure

5. PEB

6. Development

7. Hard Bake

8. Inspection

반도체 공정, 포토 공정(노광, Photo, Photolithography) 이란? Wafer 위에 스케치 하기.

*목차*

1. 포토 공정이란? (노광, Photo, Photolithography)

2. 감광액(PR, Photo Resist) 이란?

3. Photo Resist의 구성 요소 3가지

4. Photo Resist의 종류

웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?

2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정

3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정

4. Ingot 공정에서 불순물 제거

반도체 8대 공정 이란?? Semiconductor Fabrication Process

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)

2. 산화 공정(Oxidation)

3. 포토 공정(Photolithography)

4. 식각 공정(Etching)

5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)

6. 금속 배선 공정(Metalization)

7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)

8. 패키징 공정(Packaging)

반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기

 *목차*

1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?

2. Wire Bonding 재료(Material)

3. Wire Bonding 종류

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류