반도체 패키지 Wafer Blade Dicing(Sawing) 공정 이란? Wafer 자르는 공정

*목차*

1. Blade Dicing(Sawing) 공정 이란?

2. Sawing Process Flow

3. Sawing의 공정 변수

반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?

*목차*

1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?

2. RDL Process Flow

열역학 제 1법칙(The first law of thermodynamics) 에너지 보존 법칙 이란?

*목차*

1. 기체(Gas)가 하는 일

2. 기체(Gas)의 내부 에너지

3. 열역학 제 1법칙 - 에너지 보존의 법칙

열역학 제 0법칙(Zeroth Law of Thermodynamics) 이란?

*목차*

1. 열역학 제 0법칙(Zeroth law of thermodynamics) - 열적 평형 상태

확산(Diffusion) 이란? 그리고 픽의 법칙(Fick's Law) 이란?

*목차*

1. 확산(Diffusion) 이란?

2. 삼투 현상(Osmosis)과 확산(Diffusion)

3. 픽의 확산 법칙(Fick's Law)

열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차*

1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage

2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress)

3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage

열변형률, 열응력, 훅의 법칙 공부(Thermal Strain, Thermal Stress, Hook's Law)

*목차*

1. 열변형률(Thermal Strain) 이란?

2. 훅의 법칙(Hook's Law)와 탄성(Elasticity)

3. 열응력(Thermal Stress) 이란?