유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기

 *목차*

1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리

2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

 *목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

반도체 공정 Etch(식각) 공정 이란? Etch 공정의 종류

 *목차*

1. 반도체 식각 공정(Etch) 이란?

2. 등방성 식각(Isotropic Etch)과 이방성 식각(Anisotropic Etch)

3. 습식 식각(Wet Etch)과 건식 식각(Dry Etch)

반도체 8대 공정, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정. Wafer 표면을 평탄하게 연마하기

 *목차*

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 목적

2. CMP 공정 필수 요소 

3. CMP 공정 방법

4. CMP 공정의 주요 변수

반도체 증착 공정 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 플라즈마를 이용한 화학적 증착 방법

 *목차*

1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?

2. PECVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 LPCVD(Low Pressure CVD) 저압에서 화학반응으로 증착하기

 *목차*

1. LPCVD(Low Pressure CVD) 공정이란?

2. LPCVD의 장단점

반도체 증착 공정 APCVD(Atmospheric CVD) 대기압에서 화학반응으로 증착하는 공정

 *목차*

1. APCVD(Atmospheric CVD) 란?

2. APCVD 공정의 장단점