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2024년 4월 15일 월요일

반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?

*목차*

1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?

2. RDL Process Flow

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시간: 4월 15, 2024 댓글 없음:

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라벨: 반도체 공정, 반도체 제조 공정, 반도체 패키지, 반도체 후공정, 재배열, 패키지, 패키징, Bonding Pad, Packaging, RDL, Redistribution Layer, Semiconductor

위치: 대한민국

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Lil kkalkkal-i: 반도체 분야에서 종사하고 있는 공정 엔지니어 입니다. 반도체 공정 및 관련 내용에 대해서 공부하고 정리하는 블로그입니다. 혹시 오류가 있으면 댓글로 알려주세요~

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