Lil kkalkkal-i's NOTEBOOK
레이블이
AC Plasma
인 게시물을 표시합니다.
모든 게시물 표시
레이블이
AC Plasma
인 게시물을 표시합니다.
모든 게시물 표시
2024년 2월 1일 목요일
CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부
*목차*
1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)
2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)
3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상
자세한 내용 보기 »
2024년 1월 20일 토요일
CCP type AC Discharge Plasma 란? (RF POWER)
*목차*
1. CCP type AC Discharge Plasma 란?
2. CCP type AC Discharge Plasma의 생성 과정
3. CCP type AC Discharge Plasma의 특징
4. AC Plasma와 RF Power, RF Matcher
자세한 내용 보기 »
이전 게시물
홈
피드 구독하기:
글 (Atom)
유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage
언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류