유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기

 *목차*

1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리

2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

 *목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

반도체 증착 공정(Deposition) - RF Sputtering(RF 스퍼터링)에 대해서 공부해 봐요

 *목차

1. RF Plasma 란?

2. 반도체 증착 공정(Deposition) RF Sputtering 이란?

3. RF Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - DC Sputtering(스퍼터링) 공부

*목차*

1. DC Plasma와 DC Sputtering 이란?

2. DC Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) PVD 스퍼터링(Sputtering) 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. 플라즈마(Plasma) 란?

2. 반도체 증착 공정 스퍼터링(Sputtering) 이란?

3. 스퍼터링(Sputtering)의 장단점

CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부

*목차*

1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)

2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)

3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상

CCP type AC Discharge Plasma 란? (RF POWER)

*목차*

1. CCP type AC Discharge Plasma 란?

2. CCP type AC Discharge Plasma의 생성 과정

3. CCP type AC Discharge Plasma의 특징

4. AC Plasma와 RF Power, RF Matcher

DC Discharge Plasma의 쉬스(Sheath) 역할 및 생성 과정, 음극 전압 강하

*목차*

1. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 역할

2. DC Discharge Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 과정

Plasma에서 쉬스(Sheath)의 생성 및 역할 공부 노트

*목차*

1. Plasma에서 쉬스(Sheath) 란?

2. Sheath의 생성 과정

3. Sheath의 음극 전압 강하, 양이온 충돌

CCP(Capacitively Coupled Plasma), DC Glow Discharge Plasma 공부 노트

 *목차*
1. CCP(Capacitively Coupled Plasma) 란?
2. DC Glow Discharge Plasma 생성 및 유지 과정

3. CCP type DC Plasma의 전극 특징
4. 암방전(Dark Discharge)과 글로우 방전(Glow Discharge)

플라즈마(Plasma) 상태에서 일어나는 다양한 반응(Reaction)

*목차*

1) Ionization(이온화)

2) Excitation(여기)

3) Relaxation(탈여기, 이완) or Stabilization(안정화)

4) Dissociation(분리, 해리)

5) Recombination(재결합)

6) Electron Attachment(전자 흡착)

7) Dissociative Attachment(해리 흡착)

8) Charge Transfer(전하 이동)

플라즈마(Plasma) 란 무엇인가? 공부노트

*목차*

1. 플라즈마(Plasma)는 무엇인가?

2. 자연계에서 볼 수 있는 Plasma

3. Plasma 만드는 방법 - 전자의 가속

4. Plasma 생성과 압력(Pressure) - Mean Free Path