1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)
2. 산화 공정(Oxidation)
3. 포토 공정(Photolithography)
4. 식각 공정(Etching)
5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)
6. 금속 배선 공정(Metalization)
7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)
8. 패키징 공정(Packaging)
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)