*목차*
1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?
2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)
2024년 2월 25일 일요일
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접촉각(Contact Angle)이란? 접촉각으로 보는 물질 표면의 친수성, 소수성
*목차* 1. 접촉각(Contact Angle) 측정이란? 2. 접촉각의 정의(표면장력, 표면에너지)
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*목차* 1. Descum 공정이란? 2. Descum 공정의 원리 3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응 4. Descum 공정의 주의점 -
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage