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2024년 10월 6일 일요일

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

*목차*

1. Descum 공정이란?

2. Descum 공정의 원리

3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응

4. Descum 공정의 주의점

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시간: 10월 06, 2024 댓글 없음:

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라벨: 디스컴, 반도체 공정, 반도체 패키징, 반도체 후공정, 패키징, 플라즈마, Descum, Dry Etch, O2 Plasma, Package, Packaging, Plasma, PR 잔여물, PR 찌꺼기, PR Scum, Scum

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접촉각(Contact Angle)이란? 접촉각으로 보는 물질 표면의 친수성, 소수성

*목차* 1. 접촉각(Contact Angle) 측정이란? 2. 접촉각의 정의(표면장력, 표면에너지)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

*목차* 1. Descum 공정이란? 2. Descum 공정의 원리 3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응 4. Descum 공정의 주의점
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

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열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

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JOOfluffy: 반도체 분야에서 종사하고 있는 공정 엔지니어 입니다. 반도체 공정 및 관련 내용에 대해서 공부하고 정리하는 블로그입니다. 혹시 오류가 있으면 댓글로 알려주세요~

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