1. 열초음파 방식 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란??
2. Thermosonic Wire Bonding 공정 흐름 (Gold Ball Wire Bonding)
2024년 3월 18일 월요일
2024년 3월 9일 토요일
반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기
*목차*
1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?
2. Wire Bonding 재료(Material)
3. Wire Bonding 종류
피드 구독하기:
글 (Atom)
유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
-
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage -
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류