Lil kkalkkal-i's NOTEBOOK
레이블이
Theory
인 게시물을 표시합니다.
모든 게시물 표시
레이블이
Theory
인 게시물을 표시합니다.
모든 게시물 표시
2024년 4월 14일 일요일
열역학 제 1법칙(The first law of thermodynamics) 에너지 보존 법칙 이란?
*목차*
1. 기체(Gas)가 하는 일
2. 기체(Gas)의 내부 에너지
3. 열역학 제 1법칙 - 에너지 보존의 법칙
자세한 내용 보기 »
2024년 4월 2일 화요일
열역학 제 0법칙(Zeroth Law of Thermodynamics) 이란?
*목차*
1. 열역학 제 0법칙(Zeroth law of thermodynamics) - 열적 평형 상태
자세한 내용 보기 »
2024년 3월 31일 일요일
확산(Diffusion) 이란? 그리고 픽의 법칙(Fick's Law) 이란?
*목차*
1. 확산(Diffusion) 이란?
2. 삼투 현상(Osmosis)과 확산(Diffusion)
3. 픽의 확산 법칙(Fick's Law)
자세한 내용 보기 »
2024년 3월 30일 토요일
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage
*목차*
1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage
2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress)
3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage
자세한 내용 보기 »
2024년 3월 27일 수요일
열변형률, 열응력, 훅의 법칙 공부(Thermal Strain, Thermal Stress, Hook's Law)
*목차*
1. 열변형률(Thermal Strain) 이란?
2. 훅의 법칙(Hook's Law)와 탄성(Elasticity)
3. 열응력(Thermal Stress) 이란?
자세한 내용 보기 »
2024년 3월 25일 월요일
열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?? 선, 면적, 체적 CTE
*목차*
1. 열팽창 계수 (CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?
2. 선 열팽창 계수 (CLTE, Coefficient of Linear Thermal Expansion)
3. 면적 열팽창 계수 (Coefficient of Area Thermal Expansion)
4. 체적 열팽창 계수 (Coefficient of Volume Thermal Expansion)
5. 열챙창의 등방성(Isotropy), 이방성(Anisotropy)
자세한 내용 보기 »
이전 게시물
홈
피드 구독하기:
글 (Atom)
유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage
언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류