반도체 증착 공정 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 플라즈마를 이용한 화학적 증착 방법

 *목차*

1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?

2. PECVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 LPCVD(Low Pressure CVD) 저압에서 화학반응으로 증착하기

 *목차*

1. LPCVD(Low Pressure CVD) 공정이란?

2. LPCVD의 장단점

반도체 증착 공정 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 증착 원리에 대해서 공부해봐요

 *목차*

1. CVD(Chemical Vapor Deposition) 이란?

2. CVD 방식의 박막 증착 원리

3. CVD 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - DC Sputtering(스퍼터링) 공부

*목차*

1. DC Plasma와 DC Sputtering 이란?

2. DC Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정 PVD E-beam Evaporation 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. E-beam Evaporation 이란?

2. E-beam Evaporation 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - PVD Thermal Evaporation(열 증발) 방식 이란?

 *목차*

1. 반도체 증착 공정(Deposition) - Thermal Evaporation(열 증발) 이란?

2. Thermal Evaporation 원리

3. Thermal Evaporation의 장단점

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 DBG(Dicing Before Grinding) 방식

 *목차*

1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점

2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?

반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차*

1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징

2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow

3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)

반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.

*목차*

1. Bumping 공정 이란?

2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식

3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식

반도체 후공정, 열초음파 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란?(Gold Wire)

*목차*

1. 열초음파 방식 와이어 본딩(Thermosonic Wire Bonding) 공정 이란??

2. Thermosonic Wire Bonding 공정 흐름 (Gold Ball Wire Bonding)

반도체 후공정, 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정 이란??

*목차*

1. 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정이란?

2. Ultrasonic Wire Bonding 공정 흐름(방법)

반도체 Capillary Underfill 공정 이란? (캐필러리 언더필) with 모세관 현상

*목차*

1. Capillary Underfill(캐필러리 언더필) 이란?

2. 모세관 현상(Capillary Action) 이란?

3. Jurin's Law - 메니스커스 높이 구하기

4. 모세관 현상과 캐필러리 언더필

5. Capillary Underfill 방법

반도체 포토 공정의 PEB(Post Exposure Bake), PR 패턴의 물결 모양.

*목차*

1. PR Pattern의 물결 모양

2. PEB(Post Exposure Bake)

반도체 공정, 포토 공정의 흐름(Photolithography Sequence) 공부

*목차*

1. Vapor Prime(Wafer Prime)

2. Spin Coating(PR Coating)

3. Soft Bake

4. Alignment & Exposure

5. PEB

6. Development

7. Hard Bake

8. Inspection

반도체 공정, 포토 공정(노광, Photo, Photolithography) 이란? Wafer 위에 스케치 하기.

*목차*

1. 포토 공정이란? (노광, Photo, Photolithography)

2. 감광액(PR, Photo Resist) 이란?

3. Photo Resist의 구성 요소 3가지

4. Photo Resist의 종류

웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?

2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정

3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정

4. Ingot 공정에서 불순물 제거

반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기

 *목차*

1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?

2. Wire Bonding 재료(Material)

3. Wire Bonding 종류

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류

Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

 

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)