*목차*
1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?
2. PECVD 공정의 장단점
2024년 8월 10일 토요일
2024년 8월 6일 화요일
반도체 증착 공정 LPCVD(Low Pressure CVD) 저압에서 화학반응으로 증착하기
*목차*
1. LPCVD(Low Pressure CVD) 공정이란?
2. LPCVD의 장단점
2024년 8월 5일 월요일
반도체 증착 공정 APCVD(Atmospheric CVD) 대기압에서 화학반응으로 증착하는 공정
*목차*
1. APCVD(Atmospheric CVD) 란?
2. APCVD 공정의 장단점
2024년 8월 4일 일요일
반도체 증착 공정 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 증착 원리에 대해서 공부해봐요
*목차*
1. CVD(Chemical Vapor Deposition) 이란?
2. CVD 방식의 박막 증착 원리
3. CVD 장단점
2024년 5월 4일 토요일
반도체 공정 Deposition(증착) 공정 종류. PVD, CVD 이란?
*목차*
1. Deposition(증착) 공정 이란?
2. PVD, CVD 특징 및 장단점
3. Deposition 종류
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유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
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*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage -
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류