*목차*
1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점
2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?
2024년 4월 15일 월요일
반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?
*목차*
1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?
2. RDL Process Flow
2024년 3월 19일 화요일
반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.
*목차*
1. Bumping 공정 이란?
2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식
3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식
2024년 3월 17일 일요일
반도체 후공정, 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정 이란??
*목차*
1. 초음파 방식 와이어 본딩(Ultrasonic Wire Bonding) 공정이란?
2. Ultrasonic Wire Bonding 공정 흐름(방법)
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유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
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*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage -
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류