*목차*
1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점
2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?
이전 포스팅에서 반도체 후공정 패키지 Saw Dicing 공정이란 무엇인지
그리고 Sawing에서 Cutting 방식 종류가 어떤 것이 있는지 정리해봤는데요.
이번 포스팅에서는 Sawing 공정에서 'DBG' 방식에 대서 정리해봤어요.
1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점
-. 기존 Saw Dicing의 공정 방식은 다음과 같아요.
먼저 'Back grinding(백 그라인딩)' 공정으로 Wafer의 두께를 얇게 하고
그 다음에 'Dicing Tape'에 부착하고 'Sawing' 공정을 진행해서
Wafer를 Die Chip으로 자른 뒤 Chip을 분리하죠.
Saw Dicing 공정에서 발생할 수 있는 issue 중에는
'가장자리 깨짐(Chipping)'과 '깨짐(Crack)' 현상이 있어요.
그런데 Wafer 직경이 8inch 일 때는 위 현상이 크게 문제되지 않았지만
보다 큰 12inch Wafer에서는 Wafer 두께가 얇아지자
Chipping과 Crack 현상이 문제가 되기 시작해요.
위 문제를 개선하기 위한 방식으로
'DBG(Dicing Before Grinding)' 방식을 사용해요.
DBG 방식이 Chip에 Damage를 줄이는 효과가 있어서 Wafer Level Packaging에서 보편화되어 있다고 해요.
2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?
-. Sawing 공정에서 DBG 방식은
'Dicing Before Grinding'의 약어로 이름 그대로 Grinding 전에 Dicing 공정을 먼저 하는 방식이에요.
기존 Saw Dicing 방식은 먼저 'Back Grinding' 공정을 해서 Wafer 두께를 얇게 만든 후에
Dicing 공정으로 넘어가는데요.
'DBG' 방식은 먼저 'Dicing' 공정을 하는데 Wafer를 끝까지 자른 것이 아니라
'Half Cut'을 해요.
그 이후에 'Back Grinding' 공정으로 Wafer 두께를 얇게 하는데
Dicing 깊이까지 Wafer 얇기를 조절해서 Chip 분리될 때까지 Grinding 해요.
**공부하면서 정리했는데 오류가 있으면 댓글로 알려주세요.
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