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반도체 8대 공정
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2024년 9월 6일 금요일
반도체 공정 Etch(식각) 공정 이란? Etch 공정의 종류
*목차*
1. 반도체 식각 공정(Etch) 이란?
2. 등방성 식각(Isotropic Etch)과 이방성 식각(Anisotropic Etch)
3. 습식 식각(Wet Etch)과 건식 식각(Dry Etch)
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2024년 3월 14일 목요일
반도체 포토 공정의 PEB(Post Exposure Bake), PR 패턴의 물결 모양.
*목차*
1. PR Pattern의 물결 모양
2. PEB(Post Exposure Bake)
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2024년 3월 13일 수요일
반도체 공정, 포토 공정의 흐름(Photolithography Sequence) 공부
*목차*
1. Vapor Prime(Wafer Prime)
2. Spin Coating(PR Coating)
3. Soft Bake
4. Alignment & Exposure
5. PEB
6. Development
7. Hard Bake
8. Inspection
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2024년 3월 12일 화요일
반도체 공정, 포토 공정(노광, Photo, Photolithography) 이란? Wafer 위에 스케치 하기.
*목차*
1. 포토 공정이란? (노광, Photo, Photolithography)
2. 감광액(PR, Photo Resist) 이란?
3. Photo Resist의 구성 요소 3가지
4. Photo Resist의 종류
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2024년 3월 11일 월요일
웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.
*목차*
1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?
2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정
3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정
4. Ingot 공정에서 불순물 제거
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2024년 3월 10일 일요일
반도체 8대 공정 이란?? Semiconductor Fabrication Process
*목차*
1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)
2. 산화 공정(Oxidation)
3. 포토 공정(Photolithography)
4. 식각 공정(Etching)
5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)
6. 금속 배선 공정(Metalization)
7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)
8. 패키징 공정(Packaging)
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유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage
언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류