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2024년 4월 30일 화요일

반도체 패키지 Blade Dicing(Sawing) 공정의 DBG(Dicing Before Grinding) 방식

*목차*

1. 기존 Sawing 공정 순서와 문제점

2. DBG(Dicing Before Grinding) 방식이란?

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시간: 4월 30, 2024 댓글 없음:

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라벨: 반도체 공정, 반도체 패키징, 반도체 후공정, 쏘 다이싱, 쏘잉, 패키지, Back Grinding, DBG, Dicing, Dicing Before Grinding, Package, Process, Saw Dicing, Sawing, Singulation

위치: 대한민국

2024년 4월 21일 일요일

반도체 패키지 Wafer Blade Dicing(Sawing) 공정 이란? Wafer 자르는 공정

*목차*

1. Blade Dicing(Sawing) 공정 이란?

2. Sawing Process Flow

3. Sawing의 공정 변수

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시간: 4월 21, 2024 댓글 없음:

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라벨: 다이싱, 반도체 패키지, 반도체 후공정, 소잉, 싱귤레이션, 커프, Blade, Blade Dicing, Dicing, Kerf, Package, Packaging, Saw Dicing, Sawing, Singulation, Wafer Cutting

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접촉각(Contact Angle)이란? 접촉각으로 보는 물질 표면의 친수성, 소수성

*목차* 1. 접촉각(Contact Angle) 측정이란? 2. 접촉각의 정의(표면장력, 표면에너지)

반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.

*목차* 1. Descum 공정이란? 2. Descum 공정의 원리 3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응 4. Descum 공정의 주의점
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage

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JOOfluffy: 반도체 분야에서 종사하고 있는 공정 엔지니어 입니다. 반도체 공정 및 관련 내용에 대해서 공부하고 정리하는 블로그입니다. 혹시 오류가 있으면 댓글로 알려주세요~

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