Lil kkalkkal-i's NOTEBOOK
반도체 관련하여 공부하고 정리하는 블로그입니다~
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2024년 7월 23일 화요일
반도체 증착 공정(Deposition) - RF Sputtering(RF 스퍼터링)에 대해서 공부해 봐요
*목차
1. RF Plasma 란?
2. 반도체 증착 공정(Deposition) RF Sputtering 이란?
3. RF Sputtering의 장단점
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2024년 2월 1일 목요일
CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부
*목차*
1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)
2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)
3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상
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2024년 1월 20일 토요일
CCP type AC Discharge Plasma 란? (RF POWER)
*목차*
1. CCP type AC Discharge Plasma 란?
2. CCP type AC Discharge Plasma의 생성 과정
3. CCP type AC Discharge Plasma의 특징
4. AC Plasma와 RF Power, RF Matcher
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접촉각(Contact Angle)이란? 접촉각으로 보는 물질 표면의 친수성, 소수성
*목차* 1. 접촉각(Contact Angle) 측정이란? 2. 접촉각의 정의(표면장력, 표면에너지)
반도체 공정 Descum(디스컴) 공정이란? PR Pattern의 Scum(찌꺼기)를 제거하는 공정.
*목차* 1. Descum 공정이란? 2. Descum 공정의 원리 3. Descum 공정에서 PR scum 제거 반응 4. Descum 공정의 주의점
반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리
*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage