*목차*
1. Full Cut
2. Half Cut
3. Dual Cut
4. Step Cut
5. Bevel Cut
2024년 4월 27일 토요일
2024년 4월 21일 일요일
반도체 패키지 Wafer Blade Dicing(Sawing) 공정 이란? Wafer 자르는 공정
*목차*
1. Blade Dicing(Sawing) 공정 이란?
2. Sawing Process Flow
3. Sawing의 공정 변수
2024년 4월 15일 월요일
반도체 패키지, RDL(Re-Distribution Layer, 재배열) 공정 이란?
*목차*
1. RDL(Re-Distribution Layer) 공정 이란?
2. RDL Process Flow
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유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기
*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)
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*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump) -
*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage -
*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류