반도체 공정 Etch(식각) 공정 이란? Etch 공정의 종류

 *목차*

1. 반도체 식각 공정(Etch) 이란?

2. 등방성 식각(Isotropic Etch)과 이방성 식각(Anisotropic Etch)

3. 습식 식각(Wet Etch)과 건식 식각(Dry Etch)

반도체 8대 공정, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정. Wafer 표면을 평탄하게 연마하기

 *목차*

1. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 목적

2. CMP 공정 필수 요소 

3. CMP 공정 방법

4. CMP 공정의 주요 변수

반도체 증착 공정 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 플라즈마를 이용한 화학적 증착 방법

 *목차*

1. PECVD(Plasma Enhanced CVD) 공정 이란?

2. PECVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 LPCVD(Low Pressure CVD) 저압에서 화학반응으로 증착하기

 *목차*

1. LPCVD(Low Pressure CVD) 공정이란?

2. LPCVD의 장단점

반도체 증착 공정 APCVD(Atmospheric CVD) 대기압에서 화학반응으로 증착하는 공정

 *목차*

1. APCVD(Atmospheric CVD) 란?

2. APCVD 공정의 장단점

반도체 증착 공정 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 증착 원리에 대해서 공부해봐요

 *목차*

1. CVD(Chemical Vapor Deposition) 이란?

2. CVD 방식의 박막 증착 원리

3. CVD 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - RF Sputtering(RF 스퍼터링)에 대해서 공부해 봐요

 *목차

1. RF Plasma 란?

2. 반도체 증착 공정(Deposition) RF Sputtering 이란?

3. RF Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - DC Sputtering(스퍼터링) 공부

*목차*

1. DC Plasma와 DC Sputtering 이란?

2. DC Sputtering의 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) PVD 스퍼터링(Sputtering) 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. 플라즈마(Plasma) 란?

2. 반도체 증착 공정 스퍼터링(Sputtering) 이란?

3. 스퍼터링(Sputtering)의 장단점

반도체 증착 공정 PVD E-beam Evaporation 이란? 그리고 장단점

*목차*

1. E-beam Evaporation 이란?

2. E-beam Evaporation 장단점

반도체 증착 공정(Deposition) - PVD Thermal Evaporation(열 증발) 방식 이란?

 *목차*

1. 반도체 증착 공정(Deposition) - Thermal Evaporation(열 증발) 이란?

2. Thermal Evaporation 원리

3. Thermal Evaporation의 장단점

반도체 공정 Deposition(증착) 공정 종류. PVD, CVD 이란?

 *목차*

1. Deposition(증착) 공정 이란?

2. PVD, CVD 특징 및 장단점

3. Deposition 종류

반도체 포토 공정의 PEB(Post Exposure Bake), PR 패턴의 물결 모양.

*목차*

1. PR Pattern의 물결 모양

2. PEB(Post Exposure Bake)

반도체 공정, 포토 공정의 흐름(Photolithography Sequence) 공부

*목차*

1. Vapor Prime(Wafer Prime)

2. Spin Coating(PR Coating)

3. Soft Bake

4. Alignment & Exposure

5. PEB

6. Development

7. Hard Bake

8. Inspection

반도체 공정, 포토 공정(노광, Photo, Photolithography) 이란? Wafer 위에 스케치 하기.

*목차*

1. 포토 공정이란? (노광, Photo, Photolithography)

2. 감광액(PR, Photo Resist) 이란?

3. Photo Resist의 구성 요소 3가지

4. Photo Resist의 종류

웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?

2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정

3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정

4. Ingot 공정에서 불순물 제거