Lil kkalkkal-i's NOTEBOOK

2024년 2월 25일 일요일

Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)

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시간: 2월 25, 2024 댓글 없음:

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2024년 2월 23일 금요일

반도체 범핑 공정(Bumping), Chip과 Chip을 연결하는 Bump 그리고 UBM

*목차*

1. Bump(범프, 접속단자) 란???

2. Bumping(범핑 공정) 이란???

3. UBM(Under Bump Metallurgy) 이란???

4. Bump Deposition(증착)

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시간: 2월 23, 2024 댓글 없음:

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라벨: 반도체, 반도체 공정, 반도체 후공정, 범프, 범핑 공정, 접속단자, 패키징, Ball bump, Bump, Bumping, Package, Packaging

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2024년 2월 1일 목요일

CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부

*목차*

1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)

2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)

3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상

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시간: 2월 01, 2024 댓글 없음:

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라벨: 비대칭 CCP, 쉬스, 유도 바이어스, 자기 바이어스, 플라즈마, AC Discharge Plasma, AC Plasma, Asymmetric CCP, CCP, CCP AC Plasma, DC bias, Plasma, RF Matcher, RF Plasma, RF Power, Self bias, Sheath

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유도결합 플라즈마(ICP, Inductively Coupled Plasma) 원리 및 장단점 공부하기

*목차* 1. ICP(Inductively Coupled Plasma) 원리 2. ICP type 장단점 (CCP type 비교)

반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차* 1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징 2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow 3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)
열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차* 1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage 2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress) 3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage
언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차* 1. 언더필(Underfill) 공정 이란 2. 언더필(Underfill)의 역할 3. 언더필(Underfill) 종류

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Lil kkalkkal-i: 반도체 분야에서 종사하고 있는 공정 엔지니어 입니다. 반도체 공정 및 관련 내용에 대해서 공부하고 정리하는 블로그입니다. 혹시 오류가 있으면 댓글로 알려주세요~

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