웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?

2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정

3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정

4. Ingot 공정에서 불순물 제거

반도체 8대 공정 이란?? Semiconductor Fabrication Process

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)

2. 산화 공정(Oxidation)

3. 포토 공정(Photolithography)

4. 식각 공정(Etching)

5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)

6. 금속 배선 공정(Metalization)

7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)

8. 패키징 공정(Packaging)

반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기

 *목차*

1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?

2. Wire Bonding 재료(Material)

3. Wire Bonding 종류

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류

Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란. Chip을 붙이는 반도체 후공정

 

*목차*

1. Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) 공정 이란?

2. Flow of Flip Chip Bonding(플립칩 본딩 공정의 흐름)

반도체 범핑 공정(Bumping), Chip과 Chip을 연결하는 Bump 그리고 UBM

*목차*

1. Bump(범프, 접속단자) 란???

2. Bumping(범핑 공정) 이란???

3. UBM(Under Bump Metallurgy) 이란???

4. Bump Deposition(증착)

CCP type AC or RF Plasma의 Electric Potential, Sheath, Self bias 공부

*목차*

1. CCP type AC Plasma의 전위(Electric Potential) 그리고 쉬스(Sheath)

2. CCP type AC Discharge에서 Self Bias 현상(자기 or 유도 바이어스, DC Bias)

3. Asymmetric CCP에서 Self Bias 현상