반도체 포토 공정의 PEB(Post Exposure Bake), PR 패턴의 물결 모양.

*목차*

1. PR Pattern의 물결 모양

2. PEB(Post Exposure Bake)

반도체 공정, 포토 공정의 흐름(Photolithography Sequence) 공부

*목차*

1. Vapor Prime(Wafer Prime)

2. Spin Coating(PR Coating)

3. Soft Bake

4. Alignment & Exposure

5. PEB

6. Development

7. Hard Bake

8. Inspection

반도체 공정, 포토 공정(노광, Photo, Photolithography) 이란? Wafer 위에 스케치 하기.

*목차*

1. 포토 공정이란? (노광, Photo, Photolithography)

2. 감광액(PR, Photo Resist) 이란?

3. Photo Resist의 구성 요소 3가지

4. Photo Resist의 종류

웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) , Si Wafer 제조 과정.

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot 공정) 이란?

2. 실리콘 잉곳(Silicon Ingot) 제조 공정

3. 웨이퍼 제조 공정에서 냉각과 단결정

4. Ingot 공정에서 불순물 제거

반도체 8대 공정 이란?? Semiconductor Fabrication Process

*목차*

1. 웨이퍼 제조 공정(Ingot)

2. 산화 공정(Oxidation)

3. 포토 공정(Photolithography)

4. 식각 공정(Etching)

5. 증착 & 이온주입 공정(Deposition & Ion Implantation)

6. 금속 배선 공정(Metalization)

7. 전기적 특성 검사 공정(EDS, Electrical Die Sorting)

8. 패키징 공정(Packaging)

반도체 후공정 Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란? 금속 선으로 연결하기

 *목차*

1. Wire Bonding(와이어 본딩) 공정 이란?

2. Wire Bonding 재료(Material)

3. Wire Bonding 종류

언더필(Underfill) 공정 이란. 반도체 패키징. 플립칩 본딩 후 Chip 보호하기.

*목차*

1. 언더필(Underfill) 공정 이란

2. 언더필(Underfill)의 역할

3. 언더필(Underfill) 종류