확산(Diffusion) 이란? 그리고 픽의 법칙(Fick's Law) 이란?

*목차*

1. 확산(Diffusion) 이란?

2. 삼투 현상(Osmosis)과 확산(Diffusion)

3. 픽의 확산 법칙(Fick's Law)

열팽창 계수 차이(Coefficient of Thermal Expansion Mismatch)와 Wafer Bending, Warpage

*목차*

1. 열팽창 계수 차이(CTE Mismatch)로 인한 물체의 Bending, Warpage

2. CTE Mismatch로 발생하는 열응력(Thermal Stress)

3. CTE Mismatch로 인한 Wafer Warpage

열변형률, 열응력, 훅의 법칙 공부(Thermal Strain, Thermal Stress, Hook's Law)

*목차*

1. 열변형률(Thermal Strain) 이란?

2. 훅의 법칙(Hook's Law)와 탄성(Elasticity)

3. 열응력(Thermal Stress) 이란?

열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?? 선, 면적, 체적 CTE

*목차*

1. 열팽창 계수 (CTE, Coefficient of Thermal Expansion) 이란?

2. 선 열팽창 계수 (CLTE, Coefficient of Linear Thermal Expansion)

3. 면적 열팽창 계수 (Coefficient of Area Thermal Expansion)

4. 체적 열팽창 계수 (Coefficient of Volume Thermal Expansion)

5. 열챙창의 등방성(Isotropy), 이방성(Anisotropy)

반도체에서 사용되는 Silicon Wafer 결정 구조 및 특징 (Single Crystal, 단결정)

*목차*

1. Silicon Wafer의 결정 구조(Crystal Structure)

2. 반도체 제조에서 Single Crystal Si Wafer의 중요성

반도체 범핑 공정(Bumping), 전해도금(Electroplating) 방식 공정 흐름 정리

*목차*

1. Electroplating 방식 Bumping Process 특징

2. Electroplating 방식 Bumping Process Flow

3. 다른 형태의 Bump (Pillar + Bump)

반도체 법핑 공정(Bumping), Evaporator Deposition 방식 공정 흐름 정리.

*목차*

1. Bumping 공정 이란?

2. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Lift-off 방식

3. Evaporator Deposition Bumping Flow - UBM Etch 방식